1

網(wǎng)絡(luò)通信

無線通信系統(tǒng)（5G毫米波基站、5G-A通信系統(tǒng)、6G通信原型系統(tǒng)及相關(guān)核心器件和芯片等），無線通信終端（5G-A物聯(lián)網(wǎng)模組及終端、5G-A工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)模組及終端、5G-A手機(jī)等及相關(guān)核心器件和芯片等），光通信（光收發(fā)芯片、光放大芯片、光傳輸系統(tǒng)等），新型網(wǎng)絡(luò)（超大容量路由交換系統(tǒng)、核心網(wǎng)、時(shí)間敏感網(wǎng)絡(luò)、意圖驅(qū)動(dòng)智能路由系統(tǒng)及相關(guān)核心器件和芯片等）。

2

激光與增材制造

高性能激光芯片，新型半導(dǎo)體激光器，高功率薄片超快激光器，高功率紫外飛秒激光器，高功率光纖激光器，高穩(wěn)定性掃描振鏡，陣列式壓電噴頭，長(zhǎng)壽命電子槍，高性能特種激光光纖，光學(xué)鏡片鍍膜；Micro LED激光巨量轉(zhuǎn)移,激光焊接,激光剝離技術(shù);激光增材制造用金屬材料，高性能粉末材料，多材料/陣列式增材制造技術(shù)，微納結(jié)構(gòu)增材制造技術(shù)，間接3D打印技術(shù)，增材制造數(shù)字模型預(yù)處理技術(shù)，增材制造成形熱應(yīng)力/變形控制技術(shù)，增材制造表面粗糙度控制技術(shù)等。

3

智能網(wǎng)聯(lián)汽車

網(wǎng)聯(lián)基礎(chǔ)設(shè)施關(guān)鍵技術(shù)與裝備（感知、計(jì)算、通信一體化新型設(shè)備、路側(cè)全息感知與協(xié)同計(jì)算等），網(wǎng)聯(lián)車載關(guān)鍵技術(shù)（可解釋AI的自動(dòng)駕駛算法、座艙的智能化交互技術(shù)等），網(wǎng)聯(lián)通信關(guān)鍵技術(shù)（新一代C-V2X車聯(lián)網(wǎng)、通信與定位融合技術(shù)等），網(wǎng)聯(lián)云控關(guān)鍵技術(shù)（高精地圖低成本采集與快速更新、車路云一體化大數(shù)據(jù)底座、大規(guī)?；旌辖煌鞣抡妗⑷塑嚶穮f(xié)同交互可信評(píng)價(jià)等），網(wǎng)聯(lián)安全關(guān)鍵技術(shù)（跨域安全認(rèn)證、網(wǎng)聯(lián)數(shù)據(jù)防篡改與溯源等），網(wǎng)聯(lián)融合應(yīng)用關(guān)鍵技術(shù)（新型基礎(chǔ)設(shè)施多網(wǎng)融合、自主式交通等）。

4

區(qū)塊鏈

基礎(chǔ)設(shè)施和底層服務(wù)平臺(tái)，分布式存儲(chǔ)，安全機(jī)制，共識(shí)機(jī)制，智能合約，跨鏈技術(shù)，基于區(qū)塊鏈技術(shù)的行業(yè)應(yīng)用（數(shù)據(jù)要素流通和交易、供應(yīng)鏈、碳交易、工業(yè)物聯(lián)、數(shù)字版權(quán)等）和公共服務(wù)（政務(wù)、金融、司法、教育、醫(yī)療）等。

5

可見光通信與光計(jì)算

光芯片制造，光芯片封裝及測(cè)試，光發(fā)射組件（光源、偏置器、驅(qū)動(dòng)器、調(diào)制器等），光電探測(cè)組件（光電二極管、雪崩二極管、硅光電倍增管等），調(diào)制解調(diào)模塊，調(diào)制發(fā)射模塊，信號(hào)接收解碼模塊，點(diǎn)對(duì)點(diǎn)通信技術(shù)，覆蓋式通信技術(shù)等；新型光計(jì)算芯片架構(gòu)，光計(jì)算芯片設(shè)計(jì)、材料、制備工藝、封裝與測(cè)試，光計(jì)算應(yīng)用軟件等。

6

數(shù)字人民幣

數(shù)字人民幣智能合約系統(tǒng)關(guān)鍵技術(shù)，數(shù)字人民幣硬件錢包關(guān)鍵技術(shù)創(chuàng)新應(yīng)用（無電支付、離線支付、安全芯片技術(shù)、短距通信技術(shù)、物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用技術(shù)創(chuàng)新研究等），數(shù)字人民幣對(duì)公服務(wù)能力建設(shè)（對(duì)公APP研發(fā)、支持?jǐn)?shù)字人民幣的企業(yè)協(xié)同服務(wù)平臺(tái)建設(shè)等），數(shù)字人民幣風(fēng)險(xiǎn)監(jiān)測(cè)與防控，數(shù)字人民幣領(lǐng)域人工智能技術(shù)創(chuàng)新應(yīng)用，基于業(yè)務(wù)連續(xù)性五級(jí)的數(shù)字人民幣系統(tǒng)多地多活技術(shù)底座，

數(shù)字人民幣系統(tǒng)自主可控基礎(chǔ)設(shè)施，滿足數(shù)字金融場(chǎng)景需求的高可靠分布式數(shù)據(jù)庫技術(shù)等。

7

先進(jìn)結(jié)構(gòu)與復(fù)合材料

先進(jìn)合金材料（鈦合金、鎂合金、鋁合金、鐵基高溫合金、鎢合金、鈮合金等），高性能高分子材料（聚酰亞胺、高強(qiáng)高韌環(huán)氧樹脂、聚醚酮、聚苯硫醚、聚酰胺、三嗪樹脂等），高性能纖維及復(fù)合材料（超高強(qiáng)碳纖維、碳纖維復(fù)合材料、玻璃纖維復(fù)合材料、金屬基復(fù)合材料、納米復(fù)合材料等），陶瓷材料，多孔材料，有機(jī)/無機(jī)雜化材料，3D打印材料。

8

高端功能與智能材料

特種及前沿新材料（光子晶體、光學(xué)超構(gòu)材料、量子點(diǎn)、超導(dǎo)材料、熱電材料、稀土永磁材料等），高端分離膜與催化材料（核酸及蛋白分離材料、催化材料等），新能源材料（聚合物凝膠電解質(zhì)、多孔碳材料、燃料電池隔膜、鈉離子電池、鋰硫電池、鋅空電池、太陽能鈣鈦礦電池等），先進(jìn)功能高分子材料（功能性聚脲、彈性體、高導(dǎo)熱聚合物、聚合物集流體等），高端結(jié)構(gòu)功能一體化材料（結(jié)構(gòu)/屏蔽/導(dǎo)熱/導(dǎo)電一體化材料等），智能仿生與超材料（柔性與智能精確傳感材料、電子皮膚、軟體機(jī)器人、形狀記憶材料、超材料等）、低維材料（納米顆粒、納米纖維及二維材料等），材料基因工程（高端功能及智能材料基因技術(shù)及應(yīng)用等）。

9

氫能與

燃料電池

電解水制氫技術(shù)，氫氣儲(chǔ)運(yùn)技術(shù)，質(zhì)子交換膜燃料電池技術(shù)與關(guān)鍵部件，固體氧化物燃料電池系統(tǒng)等。

10

核能

先進(jìn)核能設(shè)備及堆型技術(shù)，核電廠安全和應(yīng)急技術(shù)，核能專用軟件，核能退役關(guān)鍵技術(shù)，核電先進(jìn)建造技術(shù)，核能先進(jìn)調(diào)試技術(shù)及平臺(tái)，先進(jìn)智能檢測(cè)裝備和技術(shù)，海上小型壓水堆先進(jìn)制造工藝，先進(jìn)燃料工藝等。

11

風(fēng)能與太陽能

風(fēng)能（風(fēng)電變流器、超大型海上風(fēng)機(jī)技術(shù)等），太陽能（新型晶硅光伏電池技術(shù)、薄膜光伏電池技術(shù)、光伏逆變技術(shù)、光伏電池片設(shè)備等）。

12

新一代人工智能

通用大模型，智能算力芯片，智能算力調(diào)度，大模型插件及相關(guān)軟硬件，數(shù)據(jù)安全流通技術(shù)等。