第一條 宗旨及目標
為深入貫徹落實《國家發(fā)展改革委、科技部、工業(yè)和信息化部、財政部關于擴大戰(zhàn)略性新興產業(yè)投資培育壯大新增長點增長極的指導意見》《廣東省人民政府關于培育發(fā)展戰(zhàn)略性支柱產業(yè)集群和戰(zhàn)略性新興產業(yè)集群的意見》《深圳市人民政府關于發(fā)展壯大戰(zhàn)略性新興產業(yè)集群和培育發(fā)展未來產業(yè)的意見》《深圳市福田區(qū)推動戰(zhàn)略性新興產業(yè)集群和未來產業(yè)高質量發(fā)展加快打造中央創(chuàng)新區(qū)的實施方案（2022-2025年）》等政策精神，堅持構建新發(fā)展格局、推動高質量發(fā)展的總要求，堅持市場主導、政府引導、分類施策的總方針，推動戰(zhàn)略性新興產業(yè)集群化發(fā)展，形成創(chuàng)新引領的產業(yè)生態(tài)體系，強化戰(zhàn)略性新興產業(yè)在福田區(qū)現代產業(yè)體系中發(fā)揮支撐作用，打造一批各具特色、優(yōu)勢互補、結構合理的戰(zhàn)略性新興產業(yè)集群。根據《深圳市福田區(qū)加強產業(yè)高質量發(fā)展政策體系建設的實施意見》《深圳市福田區(qū)產業(yè)發(fā)展專項資金管理辦法》《深圳市福田區(qū)樓宇經濟和產業(yè)空間資源協同管理辦法》，制定本措施。
第二條 支持對象
重點支持半導體與集成電路、生物醫(yī)藥、軟件與信息技術服務等戰(zhàn)略性新興產業(yè)集群，申報主體須為符合支持條件，具有獨立法人資格、健全的財務制度、實行獨立核算的企事業(yè)單位和科研機構，服務戰(zhàn)略性新興產業(yè)集群發(fā)展的行業(yè)協會等社會組織，以及符合條件的個人。
第三條 招商引資支持
（一）落戶支持
對新落戶的半導體與集成電路、生物醫(yī)藥、人工智能、互聯網和相關服務業(yè)、軟件和信息技術服務業(yè)企業(yè)，依條件給予三年累計不超過2500萬元落戶支持。
（二）招商合作機構支持
對經區(qū)政府認可的招商合作機構，按條件給予招商合作機構支持，一般不超過50萬元/年。為福田區(qū)有效引進目標企業(yè)（機構）的機構或個人，按條件給予引進支持，單個項目一般不超過100萬元，年度一般不超過500萬元。
第四條 總部企業(yè)支持
（一）總部認定支持
首次認定福田區(qū)總部企業(yè)，可依條件給予認定支持，一般不超過500萬元?？偛科髽I(yè)認定具體依據《深圳市福田區(qū)支持總部經濟發(fā)展若干政策》及其操作細則實施。
（二）總部用地支持
符合條件的總部企業(yè)可依據《深圳市總部項目遴選及用地供應管理辦法》及福田區(qū)總部項目、重點產業(yè)項目遴選實施辦法等相關政策，以及當年公布的遴選方案申請總部用地支持。
第五條 城市更新支持
在舊工業(yè)區(qū)拆除重建類城市更新過程中涉及經營場所搬遷的企業(yè)，挪至其他社會物業(yè)經營的，依條件給予一般不超過300萬元支持。具體依據《深圳市福田區(qū)支持城市更新片區(qū)產業(yè)發(fā)展若干政策》及其操作細則實施。
第六條 企業(yè)上市支持
（一）上市支持
對在境內外主要證券交易所上市、采取紅籌和結構性合約架構上市、新三板成功掛牌、完成上市輔導的企業(yè)，依條件給予一般不超過1000萬元支持。企業(yè)分拆上市適用企業(yè)上市支持政策。具體依據《深圳市福田區(qū)支持企業(yè)上市發(fā)展若干政策》及其操作細則實施。
（二）融資風險補償
鼓勵銀行、保險公司、融資擔保公司等金融機構加大對上市梯隊企業(yè)信貸融資支持，依條件進行有限風險補償，具體依據《深圳市福田區(qū)支持企業(yè)上市發(fā)展若干政策》及其操作細則實施。
第七條 產業(yè)人才支持
符合條件的企業(yè)（機構）及相關個人，可申請福田英才薈人才支持項目，包括但不限于大學生實習基地支持、境外人才個稅支持、成熟型經營管理人才支持、成長型經營管理人才支持等，具體依據《關于進一步實施福田英才薈計劃的若干措施》（福發(fā)〔2021〕10號）及當年公布的申請指南執(zhí)行。
第八條 產業(yè)人才住房支持
對符合產業(yè)人才住房支持條件的企業(yè)（機構）及相關個人，按照人才數量等條件，給予產業(yè)人才住房配租或租房支持。具體依據《深圳市福田區(qū)產業(yè)人才住房管理辦法》及其操作細則實施。
第九條 半導體與集成電路產業(yè)集群支持
（一）產業(yè)空間支持
1.政府物業(yè)支持：新落戶的半導體與集成電路企業(yè)，經區(qū)科技主管部門備案，租賃政府產業(yè)用房最低可按市場評估價的40%為基準價予以租賃，連續(xù)支持三年。
2.社會物業(yè)支持：半導體與集成電路新落戶企業(yè)租賃社會物業(yè)自用，按一般不超過實際租賃價格報告的50%給予支持，累計支持時間不超過三年；單個企業(yè)每年租金支持一般不超過800萬元。
注：政府物業(yè)和社會物業(yè)支持項目在同一年度不得同時享受。
（二）支持核心技術攻關
對上年度獲得市級相關部門“建設核心技術攻關載體”和“支持突破關鍵核心技術”項目支持的半導體與集成電路企業(yè)，依條件給予一般不超過300萬元支持。
（三）設計工具研發(fā)支持
對從事EDA軟件開發(fā)、IP工具開發(fā)的企業(yè)，按上年度研發(fā)投入一般不超過20%，給予不超過500萬元的支持。
（四）企業(yè)成長支持
對集成電路設計及設計工具開發(fā)企業(yè)依上年度發(fā)展情況，分檔給予一般不超過500萬元一次性支持。
（五）EDA軟件支持
對購買EDA設計工具軟件(含軟件升級費用)并實際在福田區(qū)開展辦公研發(fā)的企業(yè)，按購買軟件實際發(fā)生費用一般不超過20%，給予一般不超過300萬元支持。
（六）IP工具支持
對企業(yè)購買IP服務開展中高端芯片研發(fā)，按購買軟件實際發(fā)生費用一般不超過20%，給予一般不超過300萬元支持。
（七）測試驗證支持
對企業(yè)開展工程樣片的功能、性能、可靠性、兼容性、失效分析等方面的測試驗證及相關認證，按上年度實際發(fā)生費用的20%給予每年一般不超過200萬元支持。
（八）企業(yè)流片支持
對于使用多項目晶圓流片進行研發(fā)的企業(yè)，按上年度實際發(fā)生費用的20%，給予每家企業(yè)年度總額一般不超過200萬元的資助；對于首次完成全掩膜工程產品流片的企業(yè)，根據工藝制程按上年度流片實際發(fā)生費用一般不超過30%，給予一般不超過1000萬元支持。
（九）芯片推廣應用支持
對于企業(yè)上年度銷售自主研發(fā)設計的芯片，且單款芯片產品發(fā)展情況符合要求的，依條件給予單款芯片產品年度支持總額一般不超過100萬元。
（十）設計工具首版次支持
對上年度獲得市級相關部門“首版次軟件扶持計劃”項目支持的EDA軟件或IP工具開發(fā)企業(yè)，依條件給予一般不超過300萬元支持。
（十一）企業(yè)互惠支持
對區(qū)內非關聯集成電路企業(yè)采購服務或產品，用于企業(yè)研發(fā)、制造產品和生產性服務的，單次采購金額100萬元以上的訂單，按實際采購發(fā)票額一般不超過30%予以支持，支持額度年度一般不超過500萬元。
（十二）R&D投入支持
對符合福田區(qū)產業(yè)導向的半導體和集成電路研發(fā)型企業(yè)，經專項審計，對上年度研發(fā)投入依條件分檔給予一般不超過300萬元支持。
（十三）投融資支持
對上年度獲得“清科”“投中”前50強，或福田引導基金及其子基金管理人融資的半導體和集成電路企業(yè)，按實際到賬的融資額2%給予一般不超過100萬元支持。
第十條 生物醫(yī)藥產業(yè)集群支持
（一）產業(yè)空間支持
1.政府物業(yè)支持：新落戶的生物醫(yī)藥企業(yè)，經區(qū)科技主管部門備案，租賃政府產業(yè)用房最低可按市場評估價的40%為基準價予以租賃，連續(xù)支持三年。
2.社會物業(yè)支持：生物醫(yī)藥新落戶企業(yè)租賃社會物業(yè)自用，按一般不超過實際租賃價格報告的50%給予支持，累計支持時間不超過三年；單個企業(yè)每年租金支持一般不超過800萬元。
注：政府物業(yè)和社會物業(yè)支持項目在同一年度不得同時享受。
（二）新藥臨床試驗支持
對上年度取得1、2、3類新藥I、Ⅱ、Ⅲ期臨床試驗通知書的生物醫(yī)藥企業(yè)按類別和階段給予支持，一般不超過200萬元，企業(yè)年度累計獲得本項支持資金總額一般不超過300萬元。對本區(qū)取得GCP（藥物臨床試驗質量管理規(guī)范）資質的機構承擔企業(yè)新藥臨床試驗項目或由研究者發(fā)起的臨床研究項目，依條件給予承擔項目團隊一般不超過100萬元的獎勵。
（三）一致性評價研究和仿制藥開發(fā)支持
對上年度通過國家藥品監(jiān)督管理局一致性評價審評，獲得“通過一致性評價”標識的，單品種給予支持150萬元，委托區(qū)內公共服務平臺研發(fā)而獲得“通過一致性評價”標識的，額外支持接受委托的公共服務平臺50萬元。企業(yè)年度累計獲得本項支持資金總額一般不超過300萬元。
（四）藥品上市許可支持
對上年度取得藥品注冊證的區(qū)內藥品上市許可持有人，每種產品給予一般不超過100萬元支持。對上年度獲得美國食品藥品監(jiān)督管理局（FDA）、歐洲藥品管理局（EMA）、日本藥品醫(yī)療器械局（PMDA）批準等境外上市資質的藥品依條件每種產品支持100萬元。
（五）藥品及醫(yī)療器械上市許可持有人支持
符合條件的藥品、醫(yī)療器械上市許可持有人，按照藥品、醫(yī)療器械上市許可持有人制度委托無投資關系的外包服務機構提供生產服務的，給予一般不超過100萬元支持。
（六）重大技術攻關支持
對突破新靶點化學藥、抗體藥物、基因治療藥物、細胞治療藥物、多肽藥物及酶工程、AI藥物研發(fā)芯片等核心技術的企業(yè)，依條件給予一般不超過200萬元支持。
（七）生產許可認證支持
對上年度獲得第三類醫(yī)療器械生產許可證的醫(yī)療器械企業(yè)，給予50萬元一次性支持。
（八）醫(yī)療器械注冊證支持
對上年度取得第三類醫(yī)療器械注冊證的醫(yī)療器械企業(yè)，每個品種給予一般不超過200萬元支持。企業(yè)年度獲得本項支持資金總額一般不超過400萬元。
（九）高端創(chuàng)新醫(yī)療器械支持
對進入國家、廣東省涉及植介入類設備、高端影像設備、體外診斷設備和試劑的創(chuàng)新醫(yī)療器械特別審查程序的醫(yī)療器械產品，給予一般不超過200萬元資金支持。
（十）公共服務平臺建設支持
對獲得市級相關部門支持建設的國家、省級科技和產業(yè)創(chuàng)新平臺，依條件給予一般不超過500萬元支持。
（十一）研發(fā)服務機構支持
對上年度新設立的生物醫(yī)藥研發(fā)服務（含CRO/CDMO）等機構，經認定后給予100萬元支持；對研發(fā)服務機構與其無投資關系的企業(yè)提供服務的，按上年度實現服務金額的5%給予研發(fā)服務機構支持，一般不超過100萬元。
（十二）R&D投入支持
對符合福田區(qū)產業(yè)導向的生物醫(yī)藥研發(fā)型企業(yè)，經專項審計，對上年度研發(fā)投入依條件給予一般不超過100萬元支持。
（十三）投融資支持
對上年度獲得“清科”“投中”前50強，或福田引導基金及其子基金管理人融資的生物醫(yī)藥企業(yè)，按實際到賬的融資額2%給予一般不超過100萬元支持。
第十一條 軟件與信息技術服務產業(yè)集群支持
（一）產業(yè)空間支持
1.政府物業(yè)支持：新落戶的人工智能、互聯網和相關服務業(yè)、軟件和信息技術服務業(yè)企業(yè)，經區(qū)科技主管部門備案，依條件可按市場評估價的40%為基準價予以租賃政府產業(yè)用房，連續(xù)支持三年，支持面積不超過4000平方米。
2.社會物業(yè)支持：對新落戶的互聯網和相關服務業(yè)、軟件和信息技術服務業(yè)企業(yè)，在區(qū)內租賃社會物業(yè)自用，依條件給予每年一般不超過1000萬元租賃支持，連續(xù)支持三年。
注：政府物業(yè)和社會物業(yè)支持項目在同一年度不得同時享受。
（二）首版次支持
支持企業(yè)開發(fā)或采購首版次軟件產品，被列入國家、廣東省或深圳市首版次軟件推廣應用指導目錄的，依條件給予一般不超過50萬元一次性支持。
（三）軟件資質支持
對上年度首次通過數據管理能力成熟度評估模型標準（DCMM）二級及以上的企業(yè)，依條件給予一般不超過30萬元一次性支持。
對上年度首次通過能力成熟度模型/軟件能力成熟度評估（CMMI/CSMM）四級及以上評估認證的企業(yè)，依條件給予一般不超過30萬元一次性支持。對已獲得上一級資質認證支持的企業(yè)通過更高級別認證的，按差額給予支持。
（四）公共技術服務平臺支持
支持軟件企業(yè)或相關機構建設開源社區(qū)、開源代碼安全檢測平臺、軟件測評中心、商用密碼產品檢測中心、人工智能開放創(chuàng)新平臺、新技術驗證中心等公共技術服務平臺，依條件給予一般不超過1000萬元支持。
（五）人工智能應用示范支持
支持承擔國家級、省級、市級人工智能應用示范項目，對上年度在福田區(qū)落地應用并推廣人工智能重大成果的企業(yè)，依條件給予一般不超過100萬元一次性支持。
第十二條 重點項目支持
對于區(qū)政府重點支持的“特大、緊缺、關鍵”項目，可采取“一事一議”方式予以支持。
第十三條 附則
本措施自2023年5月29日起施行，至2024年12月31日止，由福田區(qū)科技創(chuàng)新局負責解釋。原《關于印發(fā)<深圳市福田區(qū)支持戰(zhàn)略性新興產業(yè)和未來產業(yè)集群發(fā)展若干措施>的通知》（福科通﹝2022﹞1號）同時廢止。
