各相關單位、各相關企業(yè)：

為落實《寶安區(qū)關于促進半導體與集成電路產業(yè)發(fā)展的若干措施》（寶發(fā)改規(guī)〔2023〕2號）、《深圳市寶安區(qū)關于促進低空經濟產業(yè)發(fā)展若干措施》（深寶府辦〔2023〕9 號），鼓勵半導體與集成電路、低空經濟企業(yè)發(fā)展壯大，現(xiàn)擬開展支持項目申報工作，相關通知如下：

　　一、申報條件

       詳見寶安親清政企服務直達平臺政策詳情。

　　二、申報方式

　　本次項目采取網上申報方式，申報主體在受理期限內登錄寶安區(qū)親清政企服務直達平臺（https://qqzq.baoan.gov.cn）搜索“半導體與集成電路”或“低空經濟”關鍵詞，根據要求在線填報相關材料。

　　三、申報時限

　　網上申報時間：2024年7月1日一2024年8月1日

　　四、注意事項

　　企業(yè)應按要求提供真實、完整的申請材料，每一項材料須加蓋企業(yè)公章，對申請材料的合法性、真實性、準確性和完整性負責。

　　五、咨詢聯(lián)系電話

　　技術咨詢：登錄寶安區(qū)親清政企服務直達平臺首頁點擊咨詢人工客服。

深圳市寶安區(qū)發(fā)展和改革局

　　                         2024年6月28日  

深圳市寶安區(qū)關于促進低空經濟產業(yè)發(fā)展的若干措施

　　為貫徹落實國家、省、市關于低空經濟產業(yè)發(fā)展的戰(zhàn)略部署及深圳市放寬市場準入特別措施清單構建“海陸空全空間無人體系”的工作要求，根據《深圳市低空經濟產業(yè)創(chuàng)新發(fā)展實施方案（2022—2025年）》（深府辦〔2022〕130號）文件精神，以深圳市民用無人駕駛航空試驗區(qū)獲批為契機，搶抓重大歷史機遇，聚焦低空經濟產業(yè)集聚和創(chuàng)新發(fā)展，加快建設全國領先的低空經濟發(fā)展標桿城區(qū)，結合我區(qū)實際，制定本措施。

　　第一條 鼓勵引進低空經濟重要機構。對經認定的落戶寶安區(qū)的適航審定中心等低空經濟領域重要機構，給予其空間、建設投入相關支持。對于空間支持，前2年按照房屋租賃參考價格的100%給予補貼，單個機構每年度不超過150萬元；第3—5年按照房屋租賃參考價格的70%給予補貼，單個機構每年度不超過100萬元。對于建設支持，按照實際建設投入進行一次性補貼，單個機構不超過1000萬元。

　　第二條 支持建設無人機飛行試驗場。對經民航行業(yè)主管部門備案的、提供免費公共服務的寶安區(qū)無人機飛行試驗場，給予建設及運營費用補貼。其中，建設費用補貼按照實際建設投入進行一次性補貼，不超過500萬元；運營費用按照每年實際運營費用進行補貼，每年度不超過300萬元。

　　第三條 鼓勵企業(yè)開展低空經濟相關基礎設施建設。對在寶安區(qū)建設低空經濟相關基礎設施的企業(yè)，分類別給予補貼。

　　其中，對在寶安區(qū)建設無人機小型起降點、智能起降柜機的企業(yè)，按照實際建設投入的50%進行一次性補貼（不包含航空器采購及軟件系統(tǒng)），每個小型起降點、智能起降柜機不超過10萬元；對場地租用按照房屋租賃參考價格的50%給予補貼，每個場地租金補貼每年度不超過10萬元。每家企業(yè)每年度該項補貼金額不超過500萬元。

　　對在寶安區(qū)建設中型起降場、大型起降樞紐、載人電動垂直起降飛行器（以下簡稱eVTOL）起降場、直升機起降平臺的企業(yè)，按照實際建設投入的50%進行一次性補貼（不包含航空器采購及軟件系統(tǒng)），每個起降場地不超過300萬元；對場地租用按照房屋租賃參考價格的50%給予補貼，每個場地租金補貼每年度不超過50萬元。每家企業(yè)每年度該項補貼金額不超過1000萬元。

　　第四條 支持開設貨運應用場景航線。對在寶安區(qū)開設經主管部門審批的無人機航線的貨運運營企業(yè)，分類別給予補貼。其中，起飛重量不超過25kg的微輕小型無人機按照30元/架次給予補貼，每家企業(yè)每年度不超過500萬元；起飛重量超過25kg的中大型無人機按照90元/架次給予補貼，每家企業(yè)每年度不超過1000萬元；對于同時開設微輕小型無人機、中大型無人機的貨運航線企業(yè)，每家企業(yè)每年度該項補貼金額不超過1000萬元。

　　第五條 支持開設載人應用場景航線。對于經主管部門審定在寶安區(qū)開設航線的eVTOL運營企業(yè)，分類別給予補貼，補貼金額不超過企業(yè)上年度實際運營費用的50%。其中，空中觀光游覽類每人100元/架次，市內交通類每人200元/架次，城際交通類每人300元/架次，每家企業(yè)每年度不超過1000萬元。

　　第六條 支持企業(yè)申請適航審定。對將總部或研發(fā)、生產制造落戶在寶安區(qū)，并在中國開展eVTOL適航審定的企業(yè)，按照型號合格審定全流程中所需的eVTOL航空器費用的50%予以補貼，每家企業(yè)不超過3000萬元。

　　第七條 加大空間保障力度。對新引進的落戶寶安區(qū)的開展低空保障、運營服務、低空零部件及整機研制的低空經濟企業(yè)和低空經濟相關行業(yè)協(xié)會，連續(xù)三年分類別給予補貼。

　　其中，對新引進的規(guī)模以上的低空保障、運營服務、低空零部件及整機研制的低空經濟企業(yè)或相關行業(yè)協(xié)會，在我區(qū)租賃研發(fā)、辦公用房的，按照房屋租賃參考價格的70%給予租金補貼，每家企業(yè)或協(xié)會每年度不超過300萬元；對新引進的規(guī)模以上低空整機制造、核心零部件、關鍵材料研制企業(yè)，在我區(qū)租賃生產制造廠房的，按照房屋租賃參考價格的70%給予租金補貼，每家企業(yè)每年度不超過500萬元。

　　對新引進的規(guī)模以下的低空保障、運營服務、低空零部件及整機研制的低空經濟企業(yè)，在我區(qū)租賃研發(fā)、辦公用房的，按照房屋租賃參考價格的50%給予租金補貼，每家企業(yè)每年度不超過50萬元。

　　對入駐寶安區(qū)低空經濟產業(yè)園區(qū)、創(chuàng)新型產業(yè)用房、工業(yè)保障房的相關行業(yè)企業(yè)，租金補貼按照相關政策執(zhí)行。對符合有關條件的企業(yè)，優(yōu)先納入產業(yè)遴選項目庫，給予用地支持。

　　第八條 推動整機研發(fā)、制造和運營項目落地。對于落地寶安區(qū)的載人電動垂直起降飛行器（eVTOL）、非載人無人機等飛行器的整機研發(fā)、制造及運營項目，項目投資金額（不含地價）達到1億元及以上的，按項目投資金額的20%給予一次性補貼，每家企業(yè)不超過3000萬元。

　　第九條 突破核心零部件及關鍵材料。大力培育引進低空核心零部件及關鍵材料研制企業(yè)，對于落地在寶安區(qū)的主控芯片、精密元器件、核心傳感器/連接器、航空級碳纖維機體等核心零部件或關鍵材料項目，項目投資金額（不含地價）達到2000萬元及以上的，按項目固定資產投資金額（不含地價）的20%給予一次性補貼，每家企業(yè)不超過1000萬元。

　　第十條 鼓勵擴大公共服務領域應用。支持拓展通用航空在城管巡查、醫(yī)療救助、森林滅火、城市消防、應急救災、國土測繪、交通指揮等公共服務領域的應用。

　　第十一條 本措施扶持對象為已登記注冊，且已實際經營的獨立法人單位。本措施與寶安區(qū)其他同類優(yōu)惠措施、前海合作區(qū)同類優(yōu)惠措施，由企業(yè)自主選擇申報，不重復資助。所需資金從區(qū)科技與產業(yè)發(fā)展專項資金預算列支，單家企業(yè)前三年所受獎補金額不受上年度地方財力貢獻的限制。

　　本措施條款中有特殊年限規(guī)定的，從其規(guī)定。本措施由區(qū)發(fā)展改革局負責解釋，執(zhí)行期間如遇國家、省市有關政策及規(guī)定調整的，可進行相應調整。本措施自印發(fā)之日起實施，有效期3年。

寶安區(qū)關于促進半導體與集成電路產業(yè)發(fā)展的若干措施

　　為貫徹落實粵港澳大灣區(qū)和深圳先行示范區(qū)“雙區(qū)驅動”戰(zhàn)略，搶抓重大歷史機遇，聚焦半導體與集成電路產業(yè)集聚和創(chuàng)新發(fā)展，現(xiàn)根據國家發(fā)展改革委、科技部、工信部、財政部《關于擴大戰(zhàn)略性新興產業(yè)投資 培育壯大新增長點增長極的指導意見》、《深圳市人民政府關于發(fā)展壯大戰(zhàn)略性新興產業(yè)集群和培育發(fā)展未來產業(yè)的意見》和《深圳市培育發(fā)展半導體與集成電路產業(yè)集群行動計劃（2022—2025年）》有關規(guī)定，結合我區(qū)實際，制定本措施。

　　一、提升制造、封測環(huán)節(jié)核心競爭力

　　重點引進和支持先進封測、核心設備及零部件、關鍵材料研發(fā)及產業(yè)化項目，以重點項目為牽引，吸引產業(yè)鏈上下游企業(yè)集聚發(fā)展。

　　第一條 推動重點項目落地。對落戶我區(qū)的半導體與集成電路重點項目，按照固定資產投資金額（不含地價）的20%給予補助，單個企業(yè)最高不超過3000萬元。

　　第二條 突破核心設備及零部件、關鍵材料。大力培育引進半導體與集成電路設備及材料企業(yè)，開展核心設備及零部件、關鍵材料的研發(fā)及產業(yè)化。對于首臺(套)關鍵設備及零部件、首批次新材料進入重點集成電路制造企業(yè)供應鏈，獲得市獎勵的，按照市資助金額的20%給予配套支持。

　　第三條 鼓勵企業(yè)間驗證服務。鼓勵集成電路制造企業(yè)為區(qū)內設備、材料企業(yè)提供首臺(套)關鍵設備及零部件、首批次新材料驗證服務。對于所驗證設備及零部件、材料列入工信部、廣東省、深圳市相關推廣目錄的，按照驗證設備及零部件、材料價格20%，分別給予提供驗證方最高不超過100萬元（設備及零部件類）、50萬元（材料類）補助。

　　第四條支持企業(yè)開展車規(guī)級認證。鼓勵芯片企業(yè)針對車載應用的芯片進行嚴格的質量與可靠性確認，特別是對產品功能和性能進行標準規(guī)范測試，打造自主可控的國產芯片供應鏈體系。對集成電路設計及模組企業(yè)產線或產品通過AEC-Q100（集成電路）汽車電子車規(guī)級認證，給予每家企業(yè)實際認證費用20%、最高100萬元的一次性補貼。

　　二、推動設計環(huán)節(jié)關鍵技術突破

　　鼓勵企業(yè)開展集成電路設計、流片驗證及EDA工具軟件研發(fā)，進一步推動形成完整芯片制造閉環(huán)。

　　第五條 支持企業(yè)購買或租賃軟件工具。支持集成電路企業(yè)購買IP、EDA工具軟件開展集成電路研發(fā)。對企業(yè)購買IP、購買或租賃國產EDA工具軟件，獲得市資助的，按照市資助金額的20%給予配套支持。

　　第六條 支持企業(yè)開展流片驗證。對集成電路企業(yè)開展多項目晶圓（MPW）流片驗證、首次完成全掩膜工程產品流片，獲得市獎勵的，按照市資助金額的20%給予配套支持。

　　第七條加快EDA核心技術攻關。對開展先進工藝制程、新一代智能、超低功耗等集成電路EDA工具軟件研發(fā)的企業(yè)，按照EDA工具軟件研發(fā)費用的20%給予補助，每個企業(yè)最高不超過500萬元。

　　三、強化科技創(chuàng)新策源功能

　　通過市區(qū)產業(yè)政策疊加，加大科技創(chuàng)新平臺建設、關鍵技術攻關支持力度，為產業(yè)可持續(xù)發(fā)展提供科技支撐。

　　第八條 提高科技創(chuàng)新能力。鼓勵境內外企業(yè)、高校和科研機構共同建設科技創(chuàng)新平臺，開展核心技術攻關。對經國家部委、省、市認定的半導體與集成電路領域各類科技、產業(yè)創(chuàng)新平臺，獲得市獎勵的，按照市資助金額的20%給予配套支持。對承擔國家部委、省、市開展的集成電路領域重大技術攻關及重點研發(fā)計劃，獲得市獎勵的，按照市資助金額的20%給予配套支持。

　　四、完善產業(yè)空間保障體系

　　從工業(yè)廠房和辦公場地的租賃費用著手，進一步優(yōu)化產業(yè)用房資源配置，切實減輕企業(yè)經營負擔。

　　第九條 加大空間保障力度。對新引進的集成電路設計企業(yè)，在我區(qū)租賃研發(fā)、辦公用房的，前3年分別按照房屋租賃參考價格的70%、50%、50%給予租金補貼，每個企業(yè)每年度不超過200萬元；對新引進的集成電路關鍵設備、核心材料、封裝測試、生產制造重點企業(yè)，在我區(qū)租賃生產制造廠房的，前3年分別按照房屋租賃參考價格的70%、50%、50%給予租金補貼，每個企業(yè)每年度不超過500萬元；對新引進的半導體及元器件分銷營收全國排名前三十的企業(yè)，在我區(qū)租賃辦公、倉儲用房的，前3年分別按照房屋租賃參考價格的50%、50%、30%給予補貼，每個企業(yè)每年度不超過50萬元。寶安區(qū)半導體與集成電路產業(yè)園區(qū)、創(chuàng)新型產業(yè)用房、工業(yè)保障房租金補貼與本措施租金補貼由企業(yè)按自主選擇申報，不重復資助。

　　五、構建高質量人才保障體系

　　與市、區(qū)人才政策銜接，引進和留住一線研發(fā)人員、技術人員以及管理人員。

　　第十條 強化核心團隊激勵。對年度營業(yè)收入首次突破一定數額的集成電路EDA、IP、設計、制造、封裝測試、關鍵裝備和材料企業(yè)，獲得市獎勵的團隊，按照市資助金額的20%給予配套支持。

　　第十一條構建專業(yè)人才體系。建設高水平、創(chuàng)新力的半導體與集成電路行業(yè)人才隊伍，將重點企業(yè)優(yōu)秀人才納入“鳳凰英才計劃”，實現(xiàn)高層次人才子女入學、人才安居、醫(yī)療保健、金融服務等多方面服務保障“一卡通”。推進“首席工程師工作室”建設，按有關政策給予支持和獎勵，以點帶面打造寶安區(qū)半導體與集成電路產業(yè)工程師強隊。

　　六、附則

　　第十二條 本措施適用集成電路設計、制造、封裝測試、設備、材料、分銷企業(yè)，或提供相關集成電路產業(yè)服務的企業(yè)、機構或組織。本措施重點支持高端通用芯片、專用芯片和核心芯片等芯片設計；硅基及第三代半導體集成電路制造；高端電子元器件制造；晶圓級封裝、三維封裝、Chiplet（芯粒）等先進封裝測試技術；EDA工具、關鍵IP核技術開發(fā)與應用；光刻、刻蝕、離子注入、沉積、檢測設備等先進裝備及關鍵零部件生產；以及核心半導體材料研發(fā)和產業(yè)化。

　　第十三條 對由區(qū)政府確定的半導體與集成電路重點項目，需突破本措施規(guī)定的扶持政策的，按程序報區(qū)政府另行審定；重點項目已享受市、區(qū)相關政策支持的，本措施不再予以重復支持。

　　第十四條 本措施扶持對象為已登記注冊，且實際經營的獨立法人單位。本措施與區(qū)級其他同類優(yōu)惠措施、前海合作區(qū)同類優(yōu)惠措施，由企業(yè)按自主選擇申報，不重復資助。所需資金按照區(qū)科技與產業(yè)發(fā)展專項資金預算進行總額控制。

　　第十五條 本措施自2023年8月10日起實施，有效期3年，由寶安區(qū)發(fā)展和改革局負責解釋，本措施相關的操作規(guī)程、申報指南等由寶安區(qū)發(fā)展和改革局另行制定；執(zhí)行期間如遇國家、省、市有關政策及規(guī)定調整的，本措施可進行相應調整。